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廣東天域半導體赴港上市碳化硅外延片半年營收約3.6億元

網絡整理 2025-02-15

（原標題：廣東天域半導體赴港上市碳化硅外延片半年營收約3.6億元）

12月23日，港交所披露易公示，作為第三代碳化硅半導體外延片供應商的廣東天域半導體股份有限公司（下稱“天域半導體”）已向港交所遞交上市申請，其獨家保薦方為中信證券。

對此，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才向經濟觀察網記者表示，目前，碳化硅芯片已經進入到一個成本降低的周期，外延片的成本對碳化硅芯片的成本影響較大；同時，外延片的質量對于碳化硅芯片的良率也會產生很大影響。

鄒廣才認為，目前來看，IDM企業(yè)（即垂直整合制造企業(yè)，指獨立完成從設計、制造、封測和銷售的半導體垂直整合型公司）在產業(yè)鏈中占據(jù)著非常大的優(yōu)勢。

12月24日，一家國內碳化硅單晶襯底材料IDM上市企業(yè)的董秘向經濟觀察網記者表示，產品類型的不同、交付期限的不同、下游客戶對于產品實際參數(shù)需求的不同等因素都會影響碳化硅芯片價格。他坦言，業(yè)內的確存在著惡性競爭的現(xiàn)象，公司只有通過控制成本來提高碳化硅芯片在市場上的價格競爭力。

華為、比亞迪參投

在上市之路上，天域半導體身后的投資者陣容相當亮眼。企查查信息顯示，2021年7月至今，天域半導體共經歷5輪融資。其中，2021年7月，天域半導體獲得哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資公司（下稱“哈勃創(chuàng)業(yè)投資”）的戰(zhàn)略投資，哈勃創(chuàng)業(yè)投資則由華為投資控股有限公司（下稱“華為投資”）全資擁有；2022年6月，上汽集團旗下私募股權投資機構尚頎資本與比亞迪亦入股了天域半導體。

值得一提的是，華為與比亞迪作為天域半導體的股東，持股比例分別為6.57%及1.5%。此外，多家政府背景基金參與天域半導體后續(xù)融資，其中包括中國-比利時直接股權投資基金、廣東粵科投、南昌產業(yè)投資集團、招商局資本等。

作為第三代碳化硅半導體材料的核心供應商之一，近年來，天域半導體的產品出貨量顯著提升。招股書顯示，該公司2023年銷售超過13.2萬片碳化硅外延片（涵蓋自研產品及代工服務所銷售的外延片），復合年增長率為178.7%，同年總營業(yè)收入達到人民幣11.71億元。

弗若斯特沙利文報告的數(shù)據(jù)顯示，2023年，天域半導體在中國碳化硅外延片市場的市場份額分別達38.8%（以收入計）及38.6%（以銷量計），占據(jù)業(yè)內榜首。

招股書顯示，天域半導體計劃將IPO募集所得資金凈額用于四個方面：擴張公司的整體產能，包括采購設備、擴張產線、完成基地建設以及招聘人才等，以提升公司的市場份額及產品競爭力；提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，以提高產品質量及縮短新產品的開發(fā)周期，更迅速地回應市場需求；戰(zhàn)略投資及/或收購，以擴大客戶群、豐富公司的產品組合及補充公司的技術，從而實現(xiàn)公司的長遠發(fā)展策略；擴展公司的全球銷售及市場營銷網絡以及營運資金及一般企業(yè)用途。

8英寸芯片產能待釋放

盡管天域半導體在銷量上取得了顯著成績，但財務狀況依然面臨挑戰(zhàn)。

招股書顯示，2021年至2024年上半年，天域半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入為1.55億元、4.37億元、11.71億元及3.61億元；同期，該公司毛利潤分別為2420.5萬元、8748.6萬元、2.17億元及-4375.4萬元。

記者注意到，2024年上半年，天域半導體的碳化硅外延片銷售收入占總收入的比例達98.5%，但其支柱產品6英寸碳化硅外延片的價格卻出現(xiàn)明顯下滑。

招股書顯示，2021年至2024年上半年，該公司6英寸碳化硅外延片的銷量分別約為1.34萬片、4.02萬片、12.58萬片及4.55萬片。其中，6英寸碳化硅外延片的平均售價從2023年上半年的9149元/片，下滑至2024年上半年的7693元/片。

上述IDM公司董秘向記者表示，6英寸與4英寸碳化硅芯片在應用場景上并沒有明顯的不同，主要取決于下游客戶布置的產線規(guī)格。目前，國內碳化硅芯片市場仍以6英寸產品為主，8英寸產品的代工廠普遍是在建狀態(tài)，產能并沒有完全釋放。

另一方面，他向記者介紹稱，6英寸碳化硅半導體產線設備大多數(shù)情況下是需要人工介入操作的，而8英寸及未來有可能擴大至的12英寸碳化硅半導體設備則更多是以自動化生產為主，機械輔助操作會更多一些。

招股書顯示，2023年，天域半導體的8英寸碳化硅外延片開始出貨，總共售出15片，平均售價為34467元/片，來自兩位海外客戶的樣品生產訂單。2024年上半年，天域半導體的8英寸碳化硅外延片銷量增長至320片，同期平均售價下滑至13625元/片。

上述董秘認為，8英寸碳化硅半導體設備單位面積產出的芯片總數(shù)會更多一些，將有助于芯片價格的進一步下降。此外，8英寸碳化硅半導體設備可以控制人工成本，且有助于提高芯片產品的良率，因為有人參與的步驟里邊就有可能會帶來污染。

弗若斯特沙利文報告預測，8英寸碳化硅外延片將因其更高的產出率、更低的邊損及更佳的器件性能，將逐漸取代4英寸及6英寸碳化硅外延片，也會有越來越多的下游客戶需要大量8英寸碳化硅外延片。

招股書顯示，天域半導體2024年開始量產8英寸碳化硅外延片，并與海外領先的整合器件制造商（IDM）汽車客戶就8英寸碳化硅外延片達成戰(zhàn)略合作。

此外，招股書披露，天域半導體有兩個生產基地，分別為東莞市松山湖北部工業(yè)城的總部生產基地及東莞生態(tài)園工廠的新生產基地。其中，總部生產基地建筑面積約為3.6萬平方米，設有兩條生產線，產能可以滿足所有尺寸碳化硅外延片產品的生產。截至2023年12月31日，該基地的年產能約為42萬片碳化硅外延片，產能利用率為82.6%。

天域半導體正在建設位于東莞生態(tài)園工廠的新生產基地，該基地年度設計總產能為160萬片，在未來兩年將配備先進的生產設備及機械以及多條生產線，將滿足8英寸碳化硅外延片的預期生產重點，并具備生產6英寸碳化硅外延片的能力。

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